中国星河证券指出，2017-2020年公共新增半导体产线共62条，其中中国大陆新增26条，占比达40%。公共半导体制造商将于2021年底前启动建立19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建立10座，按照晶圆厂1-2年扩产周期，2022-2023年新增产能将迎来聚合开释，拉动半导体材料需求增长，属于后周期的半导体材料市集将迎来爆发。

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